El chip desarrollado por IBM y Samsung podría dar a los teléfonos una autonomía de más de una semana

Aquí está el siguiente paso en el progreso tecnológico. IBM y Samsung anunciaron el fruto de la colaboración en el lado de los semiconductores. Es un nuevo método de disposición de transistores, que los coloca verticalmente en la pila, a diferencia del método tradicional de colocarlos directamente sobre la superficie del semiconductor.

El nombre de este diseño creado por IBM y Samsung es Transistores de efecto de campo de transporte vertical (VTFET). Este pretende ser el sucesor de la actual tecnología FinFET que se utiliza en la fabricación de los chips de mayor rendimiento de los últimos tiempos. Por lo tanto, la nueva solución podría proporcionar un número aún mayor de transistores incluidos en los semiconductores.

Esencialmente, el VTFET es el método de IMB y Samsung donde los transistores se colocan verticalmente en una pila, lo que permite que la corriente eléctrica fluya hacia arriba y hacia abajo a través de las capas de transistores. En los métodos actuales que se utilizan a gran escala, los transistores se colocan uno al lado del otro en un plano horizontal, directamente sobre la superficie del chip, razón por la cual la nueva tecnología plantea interrogantes interesantes.

La colocación vertical no es una idea del todo nueva, ya que muchos fabricantes se han atrevido a soñar con este método. Entre ellos se encuentra Intel, cuya hoja de ruta incluye este enfoque. Después de todo, cuando te quedas sin espacio horizontalmente, todo lo que puedes hacer es subir, ¿no?

IBM y Samsung están imaginando muchas aplicaciones para el nuevo chip

Las dos compañías están haciendo afirmaciones audaces sobre este progreso. Los chips basados ​​en el método VTFET podrían ofrecer el doble de rendimiento y/o una reducción del 85 % en el consumo de energía. Y los esfuerzos de los desarrolladores podrían desbloquear la libertad de aumentar gradualmente la cantidad de transistores presentes en el semiconductor con cada generación.

IBM y Samsung también se relacionan con los teléfonos inteligentes en esta ocasión. Una posible aplicación del nuevo modelo nos ayudaría a ver en el mercado teléfonos cuyas baterías deberán cargarse no durante la noche, sino después de más de una semana. El chip también ayudará con los sistemas de minería de criptomonedas de baja potencia, los sistemas de encriptación y, por último, pero no menos importante, los dispositivos IoT y, la joya de la corona, la industria aeroespacial.

Sí, todavía queda un largo camino por recorrer antes de que veamos este tipo de semiconductores puestos en práctica o al menos fuera de la línea de montaje, pero es un buen comienzo que muestra lo que se puede lograr con una colaboración, en este caso Samsung e IBM.

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